设备简介：
该款设备可达国际先进水平，使用电镀金刚线组成线网，采用硅料向下进给方式，伺服同步控制线网进行高速切割。
设备功能：
· 50-70μm超细电镀金刚线切割
· 伺服同步高速切割
· 切割棒料长度750mm(max850mm)
· 线速度1800m/min
· 小轴距切割
设备优点：
· 低刀缝损失
· 低切割成本
· 低切割时间
· 高线速度高产能
· 高硅片出片率
技术参数：
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项目 |
参数 |
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最大工件尺寸 |
Max. □156mm×L750mm（Max.850mm） |
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钢线移动方式 |
单向/双向 |
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最大线速 |
1800m/min |
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轴间距 |
385mm |
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使用金刚线直径 |
50~70μm |
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线张力 |
4~20N |
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切割方式 |
下切割 |
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切割进给速度 |
0.1~5mm/min |
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最大储线量 |
200km |
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设备尺寸 |
4400mm×2000mm×2900mm |
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设备重量 |
14000kg |
